在功率譜的中低端存在一些不太大的功率轉(zhuǎn)換要求，這在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備之類的應用中很常見。這些應用需要使用能夠處理適度電流水平的功率轉(zhuǎn)換IC。電流通常在數(shù)百毫安范圍，但如果板載功率放大器為了傳輸數(shù)據(jù)或視頻而存在峰值功率需求，那么電流量可能更高。因此，隨著支持眾多物聯(lián)網(wǎng)器件的無線傳感器的激增，業(yè)界對專門用于空間和散熱受限器件的小型、緊湊、高效功率轉(zhuǎn)換器的需求在不斷增加。
然而，與其他很多應用不同，許多工業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)品對可靠性、尺寸和穩(wěn)健性通常有著更高的標準。正如大家所料，相當部分的設計負擔落在了功率系統(tǒng)及其相關支持器件上。工業(yè)甚至醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品必須正常運行并在多個電源（如交流電源插座和備用電池）之間無縫切換。此外，必須竭盡全力防止故障，同時在由電池供電時須最大程度延長工作時間，以確保無論存在什么電源，系統(tǒng)都能可靠地正常工作。因此，這些系統(tǒng)內(nèi)部使用的功率轉(zhuǎn)換架構(gòu)必須魯棒、緊湊且散熱需求極低。
電源設計的考慮
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設計人員在集成無線傳輸功能的系統(tǒng)中使用線性穩(wěn)壓器并不罕見。主要原因是其EMI和噪聲極低。盡管如此，雖然開關穩(wěn)壓器產(chǎn)生的噪聲高于線性穩(wěn)壓器，但前者的效率要優(yōu)越得多。已經(jīng)證明，如果開關穩(wěn)壓器的行為可預測，那么許多敏感應用中的噪聲和EMI水平是可管理的。如果開關穩(wěn)壓器在正常模式下以恒定頻率開關，并且開關邊沿干凈、可預測且沒有過沖或高頻振鈴，那么EMI將極小。此外，小封裝尺寸和高工作頻率可以提供小而緊湊的布局，從而最大限度地降低EMI輻射。而且，如果穩(wěn)壓器可以與低ESR陶瓷型電容一起使用，則輸入和輸出電壓紋波（這是系統(tǒng)中的額外噪聲源）可以最小化。
當今工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設備的主輸入電源通常是來自外部AC-DC適配器和/或電池組的24
V或12 V直流電源。然后，此電壓通過同步降壓轉(zhuǎn)換器進一步降低到5 V和/或3.x V電壓軌。盡管如此，經(jīng)過這些醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設備內(nèi)部調(diào)節(jié)后的供電軌數(shù)量卻在增加，而工作電壓持續(xù)降低。因此，其中許多系統(tǒng)仍然需要3.x V、2.x V或1.x V電壓軌，用于為低功耗傳感器、存儲器、微控制器內(nèi)核、輸入/輸出和邏輯電路供電。然而，用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?nèi)部功率放大器可能需要最高0.8 A電流能力的12 V電壓軌，以將任何記錄的數(shù)據(jù)傳輸?shù)竭h程集中式集線器。
傳統(tǒng)上，該12 V電壓軌由升壓開關穩(wěn)壓器提供，需要專門的開關模式電源設計知識和技能，并且占用印刷電路板(PCB)上相當大的面積。
新型緊湊式升壓轉(zhuǎn)換器
ADI公司的μModule?（微型模塊）產(chǎn)品是完整的系統(tǒng)化封裝(SiP)解決方案，可最大限度地縮短設計時間，解決工業(yè)和醫(yī)療系統(tǒng)中常見的電路板空間和密度問題。這些μModule產(chǎn)品是完整的電源管理解決方案，在緊湊型表貼BGA或LGA封裝內(nèi)集成DC-DC控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容、補償組件和電感。利用ADI公司μModule產(chǎn)品進行設計可以將完成設計過程所需的時間減少多達50%，具體取決于設計的復雜程度。μModule系列將元件選型、優(yōu)化和布局等設計負擔從設計人員轉(zhuǎn)移到器件上，可縮短整體設計時間，減少系統(tǒng)故障，最終加快產(chǎn)品上市時間。
此外，ADI公司的μModule解決方案將分立式電源、信號鏈和隔離設計中常用的關鍵元件集成在緊湊的IC式外形尺寸中。在ADI公司嚴格的測試和高可靠性流程的支持下，μModule產(chǎn)品系列簡化了功率轉(zhuǎn)換的設計和布局。
μModule系列產(chǎn)品涵蓋了廣泛的應用，包括終端負載穩(wěn)壓器、電池充電器、LED驅(qū)動器、電源系統(tǒng)管理（PMBus數(shù)字管理電源）和隔離式轉(zhuǎn)換器。作為高集成度解決方案且每個器件都提供PCB Gerber文件，μModule電源產(chǎn)品可在滿足時間和空間限制的同時提供高效率、高可靠性，某些產(chǎn)品還提供符合EN 55022 B類標準的低EMI解決方案。
隨著設計資源因為系統(tǒng)復雜性的提高和設計周期的縮短而變得緊張，關注重點落在了系統(tǒng)關鍵知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)上。這常常意味著電源受到忽視，直到開發(fā)周期的后期才予以解決。由于時間很短，而且專業(yè)電源設計資源可能有限，因此需要開發(fā)出尺寸盡可能小的高效率解決方案，同時可能要對PCB的反面加以運用，使空間利用率最大化。
μModule穩(wěn)壓器為此提供了理想的答案。此概念內(nèi)部復雜，但外部簡單——既有開關穩(wěn)壓器的效率，又有線性穩(wěn)壓器的易設計性。認真負責的設計、PCB布局和元件選擇對于開關穩(wěn)壓器設計非常重要，很多經(jīng)驗豐富的設計人員在職業(yè)生涯的早期聞到了電路板燃燒的獨特香味。當時間短或電源設計經(jīng)驗不足時，現(xiàn)成的μModule穩(wěn)壓器可節(jié)省時間并降低風險。
ADI公司μModule系列最近的一個實例是LTM4661同步升壓μModule穩(wěn)壓器，其采用6.25 mm×6.25 mm×2.42 mm BGA封裝。封裝中包含開關控制器、功率FET、電感和所有支持元件。在1.8 V至5.5 V的輸入范圍內(nèi)工作時，它可以提供2.5 V至15 V的穩(wěn)壓輸出，輸出電壓通過單個外部電阻設置。只需要一個輸入和輸出體電容。
結(jié)論
近年來，物聯(lián)網(wǎng)設備的部署爆炸式增長，其中包括各種用于軍事和工業(yè)應用領域的產(chǎn)品。新一波產(chǎn)品，包括裝有傳感器的醫(yī)療和科學儀器，一直是近年來市場的重要推動因素，現(xiàn)已開始出現(xiàn)顯著增長的跡象。與此同時，這些系統(tǒng)的空間和熱設計限制催生了一類新型功率轉(zhuǎn)換器，要求其實現(xiàn)小尺寸、緊湊且熱效率高的必要性能指標，以為諸如功率放大器等內(nèi)部電路供電。幸運的是，最近發(fā)布的LTM4661升壓型μModule穩(wěn)壓器之類的器件簡化了電源設計人員的工作。
最后，在此類應用中使用μModule穩(wěn)壓器是很有意義的，因為它能顯著縮短調(diào)試時間并提高電路板面積利用率。由此將能降低基礎設施成本，以及產(chǎn)品生命周期的總擁有成本。
